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一种适配性强的导热硅胶片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011122876.5
申请日：
2020-10-20
公开(公告)号：
CN112303073B
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
刘上武
何双科
何银科
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
IPC主分类号：
F16B502
IPC分类号：
F16B500
代理机构：
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人：
郭晓宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-11 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):F16B 5/02 申请日:20201020 |