一种导热硅胶片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420343768.4

申请日：

2014-06-24

公开(公告)号：

CN204067329U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

傅俊寅汪之涵王浩兰

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

王震宇

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729245716 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2014203437684 变更前:深圳青铜剑电力电子科技有限公司变更后:深圳青铜剑科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼变更后:518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼变更事项:专利权人
2014-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种导热硅胶片及其制作方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104576556A ,2015-04-29

[2]

一种带导热硅胶片的功率半导体模块 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 .

中国专利 :CN204067335U ,2014-12-31

[3]

一种制作导热硅胶片的模具及其使用方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104552708B ,2015-04-29

[4]

一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104576555B ,2015-04-29

[5]

一种导热硅胶片 [P].

郑云信 .

中国专利 :CN207047146U ,2018-02-27

[6]

一种导热硅胶片 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217985869U ,2022-12-06

[7]

一种导热绝缘硅胶片 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217997067U ,2022-12-09

[8]

导热硅胶片 [P].

李良合 .

中国专利 :CN209563062U ,2019-10-29

[9]

一种导热硅胶片 [P].

柳鸯 .

中国专利 :CN220796730U ,2024-04-16

[10]

一种导热硅胶片 [P].

胡维 .

中国专利 :CN222897460U ,2025-05-23

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