一种导热硅胶片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720846134.4

申请日：

2017-07-13

公开(公告)号：

CN207047146U

公开(公告)日：

2018-02-27

发明(设计)人：

郑云信

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市同安区环东海域工业区湖里园48号202室

IPC主分类号：

C09J729

IPC分类号：

C09J725 C09J720 C09J724 C09J750

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 7/29 申请日:20170713 授权公告日:20180227 终止日期:20200713
2018-02-27	授权	授权
2020-06-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09J 7/29 变更事项:专利权人变更前:厦门奈克斯工贸有限公司变更后:厦门奈克斯新材料有限公司变更事项:地址变更前:361000 福建省厦门市厦门市同安区环东海域工业区湖里园48号202室变更后:361000 福建省厦门市同安区环东海域工业区湖里园48号202室

共 50 条

[1]

一种导热硅胶片 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 .

中国专利 :CN204067329U ,2014-12-31

[2]

一种导热硅胶片 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217985869U ,2022-12-06

[3]

导热硅胶片材及其制备方法 [P].

彭建军 ;

陶藤 ;

王勇 .

中国专利 :CN103113846B ,2013-05-22

[4]

一种导热绝缘硅胶片 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217997067U ,2022-12-09

[5]

一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片 [P].

朱召贤 ;

朱家昌 ;

夏晨辉 ;

李杨 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN111218115A ,2020-06-02

[6]

导热硅胶片 [P].

李良合 .

中国专利 :CN209563062U ,2019-10-29

[7]

一种导热硅胶片 [P].

柳鸯 .

中国专利 :CN220796730U ,2024-04-16

[8]

一种导热硅胶片 [P].

胡维 .

中国专利 :CN222897460U ,2025-05-23

[9]

一种导热硅胶片 [P].

陈越 ;

徐丞 .

中国专利 :CN212800219U ,2021-03-26

[10]

一种导热硅胶片 [P].

李庆 .

中国专利 :CN211546404U ,2020-09-22

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