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导热硅胶片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821440174.X
申请日：
2018-09-04
公开(公告)号：
CN209563062U
公开(公告)日：
2019-10-29
发明(设计)人：
李良合
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口河坑工业区泰顺工业园B栋5楼D区
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
C09J729
代理机构：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368
代理人：
李永华;张广兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-29 | 授权 | 授权 |