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一种铝箔复合导热硅胶片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720082765.3
申请日
:
2017-01-20
公开(公告)号
:
CN206365214U
公开(公告)日
:
2017-07-28
发明(设计)人
:
张黎明
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市横沥镇裕宁西路1号
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H01L23367
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-07-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种铝箔复合导热硅胶片
[P].
李明
论文数:
0
引用数:
0
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0
李明
.
中国专利
:CN211047718U
,2020-07-17
[2]
一种铝箔复合导热硅胶片
[P].
黎超华
论文数:
0
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0
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0
黎超华
;
黄有华
论文数:
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黄有华
;
黄林华
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄林华
.
中国专利
:CN218257168U
,2023-01-10
[3]
一种新型铝箔复合导热硅胶片
[P].
高雄
论文数:
0
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0
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0
高雄
.
中国专利
:CN215970455U
,2022-03-08
[4]
一种复合导热硅胶片
[P].
蒋顺江
论文数:
0
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0
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蒋顺江
;
陈通淼
论文数:
0
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0
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陈通淼
.
中国专利
:CN207733156U
,2018-08-14
[5]
一种铝箔复合型导热硅胶片
[P].
石良山
论文数:
0
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0
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0
石良山
.
中国专利
:CN215121744U
,2021-12-10
[6]
导热硅胶片
[P].
李良合
论文数:
0
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0
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0
李良合
.
中国专利
:CN209563062U
,2019-10-29
[7]
一种复合导热硅胶片
[P].
余显德
论文数:
0
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机构:
惠州市安斯尔电子有限公司
惠州市安斯尔电子有限公司
余显德
;
刘芳
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0
机构:
惠州市安斯尔电子有限公司
惠州市安斯尔电子有限公司
刘芳
.
中国专利
:CN220604675U
,2024-03-15
[8]
一种复合导热硅胶片
[P].
王诗泓
论文数:
0
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王诗泓
;
吴潮航
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0
吴潮航
.
中国专利
:CN217985868U
,2022-12-06
[9]
一种导热硅胶片
[P].
薛仁宾
论文数:
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薛仁宾
;
李小龙
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李小龙
;
李亮
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李亮
;
薛刚
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薛刚
;
袁小军
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袁小军
.
中国专利
:CN210405981U
,2020-04-24
[10]
一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片
[P].
刘上武
论文数:
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刘上武
;
何双科
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何双科
;
何银科
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何银科
.
中国专利
:CN213564811U
,2021-06-29
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