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一种复合导热硅胶片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322104967.1
申请日：
2023-08-07
公开(公告)号：
CN220604675U
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
余显德
刘芳
申请人：
惠州市安斯尔电子有限公司
申请人地址：
516229 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺六路星河人工智能产业园高层厂房1号厂房5层.2号厂房5层
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
H01L23/46
H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-15 | 授权 | 授权 |