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一种导热硅胶片复合结构
被引:0
申请号
:
CN202222424709.7
申请日
:
2022-09-13
公开(公告)号
:
CN218163443U
公开(公告)日
:
2022-12-27
发明(设计)人
:
黎超华
黄有华
黄林华
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊北路4号车间101
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
C09J720
C09J725
代理机构
:
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人
:
杨石;游强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种导热硅胶片复合结构
[P].
黄汉权
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市盛元新材料科技有限公司
东莞市盛元新材料科技有限公司
黄汉权
;
李勇勇
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机构:
东莞市盛元新材料科技有限公司
东莞市盛元新材料科技有限公司
李勇勇
;
黄政焱
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机构:
东莞市盛元新材料科技有限公司
东莞市盛元新材料科技有限公司
黄政焱
;
周和花
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机构:
东莞市盛元新材料科技有限公司
东莞市盛元新材料科技有限公司
周和花
.
中国专利
:CN223176036U
,2025-08-01
[2]
一种导热硅胶片复合结构
[P].
徐正
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徐正
;
闫森源
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闫森源
.
中国专利
:CN214206208U
,2021-09-14
[3]
一种导热硅胶片复合结构
[P].
孟欣欣
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
孟欣欣
;
李梅
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
李梅
;
侯卫宾
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
侯卫宾
;
尚玉茹
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
尚玉茹
;
张莹
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
张莹
;
孟祥辉
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机构:
昆山宇谦电子科技有限公司
昆山宇谦电子科技有限公司
孟祥辉
.
中国专利
:CN220931794U
,2024-05-10
[4]
一种导热硅胶片复合结构
[P].
欧阳辉文
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欧阳辉文
;
辛红根
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辛红根
;
郭桂连
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郭桂连
.
中国专利
:CN216513631U
,2022-05-13
[5]
一种铝箔复合导热硅胶片
[P].
黎超华
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黎超华
;
黄有华
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黄有华
;
黄林华
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黄林华
.
中国专利
:CN218257168U
,2023-01-10
[6]
一种复合导热硅胶片
[P].
蒋顺江
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蒋顺江
;
陈通淼
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陈通淼
.
中国专利
:CN207733156U
,2018-08-14
[7]
一种复合导热硅胶片
[P].
余显德
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机构:
惠州市安斯尔电子有限公司
惠州市安斯尔电子有限公司
余显德
;
刘芳
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机构:
惠州市安斯尔电子有限公司
惠州市安斯尔电子有限公司
刘芳
.
中国专利
:CN220604675U
,2024-03-15
[8]
一种复合导热硅胶片
[P].
王诗泓
论文数:
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王诗泓
;
吴潮航
论文数:
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0
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0
吴潮航
.
中国专利
:CN217985868U
,2022-12-06
[9]
一种导热硅胶片
[P].
伏坚
论文数:
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伏坚
.
中国专利
:CN209085412U
,2019-07-09
[10]
一种导热硅胶片
[P].
薛仁宾
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薛仁宾
;
李小龙
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李小龙
;
李亮
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李亮
;
薛刚
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薛刚
;
袁小军
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袁小军
.
中国专利
:CN210405981U
,2020-04-24
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