一种导热硅胶片复合结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322545466.7

申请日：

2023-09-19

公开(公告)号：

CN220931794U

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

孟欣欣李梅侯卫宾尚玉茹张莹孟祥辉

申请人：

昆山宇谦电子科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨倪家浜路1222号

IPC主分类号：

F28D1/02

IPC分类号：

F28F9/10 F28F1/18 F28F9/22 F28F9/26

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

管锦亮

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种导热硅胶片复合结构 [P].

黎超华 ;

黄有华 ;

黄林华 .

中国专利 :CN218163443U ,2022-12-27

[2]

一种导热硅胶片复合结构 [P].

黄汉权 ;

李勇勇 ;

黄政焱 ;

周和花 .

中国专利 :CN223176036U ,2025-08-01

[3]

一种导热硅胶片复合结构 [P].

徐正 ;

闫森源 .

中国专利 :CN214206208U ,2021-09-14

[4]

一种导热硅胶片复合结构 [P].

欧阳辉文 ;

辛红根 ;

郭桂连 .

中国专利 :CN216513631U ,2022-05-13

[5]

一种铝箔复合导热硅胶片 [P].

黎超华 ;

黄有华 ;

黄林华 .

中国专利 :CN218257168U ,2023-01-10

[6]

一种复合导热硅胶片 [P].

蒋顺江 ;

陈通淼 .

中国专利 :CN207733156U ,2018-08-14

[7]

一种复合导热硅胶片 [P].

余显德 ;

刘芳 .

中国专利 :CN220604675U ,2024-03-15

[8]

一种复合导热硅胶片 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217985868U ,2022-12-06

[9]

一种导热硅胶片 [P].

伏坚 .

中国专利 :CN209085412U ,2019-07-09

[10]

一种导热硅胶片 [P].

薛仁宾 ;

李小龙 ;

李亮 ;

薛刚 ;

袁小军 .

中国专利 :CN210405981U ,2020-04-24

← 1 2 3 4 5 →