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一种导热硅胶片复合结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022982050.8
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN214206208U
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
徐正
闫森源
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇新能源路1号3号房
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 授权 | 授权 |