电子导热硅胶片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020675498.9
申请日
2010-12-22
公开(公告)号
CN201967291U
公开(公告)日
2011-09-07
发明(设计)人
许少汕
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区公明镇塘家村塘兴路39号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导热硅胶片 [P]. 
李良合 .
中国专利 :CN209563062U ,2019-10-29
[2]
一种导热硅胶片 [P]. 
陈越 ;
徐丞 .
中国专利 :CN212800219U ,2021-03-26
[3]
双面粘性导热硅胶片 [P]. 
王艳芬 .
中国专利 :CN203968554U ,2014-11-26
[4]
均温导热硅胶片 [P]. 
吴娜娜 ;
邓联文 ;
徐丽梅 .
中国专利 :CN106046798A ,2016-10-26
[5]
高强度的导热硅胶片 [P]. 
李魁立 .
中国专利 :CN204104280U ,2015-01-14
[6]
新型导热硅胶片 [P]. 
李卫国 .
中国专利 :CN208814942U ,2019-05-03
[7]
高导热硅胶片 [P]. 
罗华兴 .
中国专利 :CN204404128U ,2015-06-17
[8]
固体导热硅胶片 [P]. 
罗华兴 .
中国专利 :CN204408831U ,2015-06-17
[9]
一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片 [P]. 
尹彦 .
中国专利 :CN217825765U ,2022-11-15
[10]
一种导热硅胶片 [P]. 
柳鸯 .
中国专利 :CN220796730U ,2024-04-16