一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010128821.9

申请日：

2020-02-28

公开(公告)号：

CN111218115A

公开(公告)日：

2020-06-02

发明(设计)人：

朱召贤朱家昌夏晨辉李杨明雪飞吉勇

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K1306 C08K904 C08K304 C08K728 C08K308 C08K334 C08K322 C09K514

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340

代理人：

杨立秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	公开	公开
2022-07-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/04 申请公布日:20200602
2020-06-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20200228

共 50 条

[1]

高导热硅胶片 [P].

罗华兴 .

中国专利 :CN204404128U ,2015-06-17

[2]

一种高导热硅胶片 [P].

刘世超 .

中国专利 :CN106009692A ,2016-10-12

[3]

一种高导热率导热硅胶片及其制备方法 [P].

李明 .

中国专利 :CN119592071A ,2025-03-11

[4]

一种高导热硅胶片 [P].

王政华 ;

刘云云 ;

罗丹妮 .

中国专利 :CN221203109U ,2024-06-21

[5]

一种高导热硅胶片 [P].

辛红根 .

中国专利 :CN221710330U ,2024-09-13

[6]

电路主板高导热硅胶片 [P].

张芝慧 ;

荆成 ;

邓超 ;

耿继红 ;

覃海军 .

中国专利 :CN213244453U ,2021-05-18

[7]

一种高导热硅胶片及其制备方法 [P].

俞铮 .

中国专利 :CN114736522A ,2022-07-12

[8]

电子导热硅胶片 [P].

许少汕 .

中国专利 :CN201967291U ,2011-09-07

[9]

一种高压缩高导热硅胶片 [P].

庄兴潮 .

中国专利 :CN211255799U ,2020-08-14

[10]

高拉伸强度导热硅胶片 [P].

刘琴 ;

柴建功 ;

刘诚 .

中国专利 :CN209376119U ,2019-09-10

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