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电路主板高导热硅胶片

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021765125.0
申请日：
2020-08-21
公开(公告)号：
CN213244453U
公开(公告)日：
2021-05-18
发明(设计)人：
张芝慧 荆成 邓超 耿继红 覃海军
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区新沙路76-A号一、二层
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-18 授权 授权
共 50 条
[1]
高导热硅胶片 [P]. 
罗华兴 .
中国专利 :CN204404128U ,2015-06-17
[2]
一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片 [P]. 
吴涵仪 .
中国专利 :CN210519004U ,2020-05-12
[3]
一种高导热硅胶片 [P]. 
王政华 ;
刘云云 ;
罗丹妮 .
中国专利 :CN221203109U ,2024-06-21
[4]
一种高导热硅胶片 [P]. 
辛红根 .
中国专利 :CN221710330U ,2024-09-13
[5]
新型导热硅胶片 [P]. 
李卫国 .
中国专利 :CN208814942U ,2019-05-03
[6]
固体导热硅胶片 [P]. 
罗华兴 .
中国专利 :CN204408831U ,2015-06-17
[7]
高拉伸强度导热硅胶片 [P]. 
刘琴 ;
柴建功 ;
刘诚 .
中国专利 :CN209376119U ,2019-09-10
[8]
一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片 [P]. 
朱召贤 ;
朱家昌 ;
夏晨辉 ;
李杨 ;
明雪飞 ;
吉勇 .
中国专利 :CN111218115A ,2020-06-02
[9]
导热硅胶片 [P]. 
李良合 .
中国专利 :CN209563062U ,2019-10-29
[10]
高导热型硅胶片及移动终端 [P]. 
赵顺朋 .
中国专利 :CN209282191U ,2019-08-20
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