共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
高导热型硅胶片及移动终端
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822088605.7
申请日：
2018-12-13
公开(公告)号：
CN209282191U
公开(公告)日：
2019-08-20
发明(设计)人：
赵顺朋
申请人：
申请人地址：
401329 重庆市九龙坡区含谷镇兴谷路39号14号厂房
IPC主分类号：
H01L23373
IPC分类号：
H01L23467
H01L23367
代理机构：
北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673
代理人：
陈芹利
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20181213 授权公告日:20190820 终止日期:20201213 |
| 2019-08-20 | 授权 | 授权 |