高拉伸强度导热硅胶片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821752955.2
申请日
2018-10-25
公开(公告)号
CN209376119U
公开(公告)日
2019-09-10
发明(设计)人
刘琴 柴建功 刘诚
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路10号欧普特工业园厂房
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258
代理人
微嘉
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
高导热硅胶片 [P]. 
罗华兴 .
中国专利 :CN204404128U ,2015-06-17
[2]
一种拉伸强度好的导热硅胶片 [P]. 
范婷 ;
任蓉花 ;
田丹丹 .
中国专利 :CN221090169U ,2024-06-07
[3]
电路主板高导热硅胶片 [P]. 
张芝慧 ;
荆成 ;
邓超 ;
耿继红 ;
覃海军 .
中国专利 :CN213244453U ,2021-05-18
[4]
导热硅胶片 [P]. 
李良合 .
中国专利 :CN209563062U ,2019-10-29
[5]
高强度的导热硅胶片 [P]. 
李魁立 .
中国专利 :CN204104280U ,2015-01-14
[6]
导热硅胶片抗拉强度检测装置 [P]. 
刘诚 ;
吴先信 ;
徐贤浩 .
中国专利 :CN223091663U ,2025-07-11
[7]
一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片 [P]. 
徐志涛 ;
林煌 .
中国专利 :CN218158949U ,2022-12-27
[8]
一种高导热硅胶片 [P]. 
王政华 ;
刘云云 ;
罗丹妮 .
中国专利 :CN221203109U ,2024-06-21
[9]
一种高导热硅胶片 [P]. 
辛红根 .
中国专利 :CN221710330U ,2024-09-13
[10]
新型导热硅胶片 [P]. 
李卫国 .
中国专利 :CN208814942U ,2019-05-03