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高拉伸强度导热硅胶片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821752955.2
申请日
:
2018-10-25
公开(公告)号
:
CN209376119U
公开(公告)日
:
2019-09-10
发明(设计)人
:
刘琴
柴建功
刘诚
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路10号欧普特工业园厂房
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258
代理人
:
微嘉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-10
授权
授权
共 50 条
[1]
高导热硅胶片
[P].
罗华兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗华兴
.
中国专利
:CN204404128U
,2015-06-17
[2]
一种拉伸强度好的导热硅胶片
[P].
范婷
论文数:
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0
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0
机构:
昆山九聚新材料技术有限公司
昆山九聚新材料技术有限公司
范婷
;
任蓉花
论文数:
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0
机构:
昆山九聚新材料技术有限公司
昆山九聚新材料技术有限公司
任蓉花
;
田丹丹
论文数:
0
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0
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0
机构:
昆山九聚新材料技术有限公司
昆山九聚新材料技术有限公司
田丹丹
.
中国专利
:CN221090169U
,2024-06-07
[3]
电路主板高导热硅胶片
[P].
张芝慧
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0
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张芝慧
;
荆成
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0
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荆成
;
邓超
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邓超
;
耿继红
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耿继红
;
覃海军
论文数:
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0
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覃海军
.
中国专利
:CN213244453U
,2021-05-18
[4]
导热硅胶片
[P].
李良合
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李良合
.
中国专利
:CN209563062U
,2019-10-29
[5]
高强度的导热硅胶片
[P].
李魁立
论文数:
0
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李魁立
.
中国专利
:CN204104280U
,2015-01-14
[6]
导热硅胶片抗拉强度检测装置
[P].
刘诚
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机构:
深圳市欧普特工业材料有限公司
深圳市欧普特工业材料有限公司
刘诚
;
吴先信
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机构:
深圳市欧普特工业材料有限公司
深圳市欧普特工业材料有限公司
吴先信
;
徐贤浩
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机构:
深圳市欧普特工业材料有限公司
深圳市欧普特工业材料有限公司
徐贤浩
.
中国专利
:CN223091663U
,2025-07-11
[7]
一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片
[P].
徐志涛
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0
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0
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徐志涛
;
林煌
论文数:
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0
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0
林煌
.
中国专利
:CN218158949U
,2022-12-27
[8]
一种高导热硅胶片
[P].
王政华
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机构:
深圳市飞鸿达科技有限公司
深圳市飞鸿达科技有限公司
王政华
;
刘云云
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机构:
深圳市飞鸿达科技有限公司
深圳市飞鸿达科技有限公司
刘云云
;
罗丹妮
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机构:
深圳市飞鸿达科技有限公司
深圳市飞鸿达科技有限公司
罗丹妮
.
中国专利
:CN221203109U
,2024-06-21
[9]
一种高导热硅胶片
[P].
辛红根
论文数:
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机构:
东莞市西点电子有限公司
东莞市西点电子有限公司
辛红根
.
中国专利
:CN221710330U
,2024-09-13
[10]
新型导热硅胶片
[P].
李卫国
论文数:
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0
李卫国
.
中国专利
:CN208814942U
,2019-05-03
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