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一种导热硅胶片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922336908.0
申请日：
2019-12-20
公开(公告)号：
CN211546404U
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
李庆
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区新南村凤凰工业园C区1号A栋301
IPC主分类号：
C09J729
IPC分类号：
代理机构：
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人：
彭涛;刘曰莹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-22 | 授权 | 授权 |