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一种导热硅胶片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922401757.2
申请日：
2019-12-27
公开(公告)号：
CN211645107U
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
叶金强
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪金鹏工业区15号5楼A
IPC主分类号：
C09J729
IPC分类号：
C09J730
C09J18304
代理机构：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人：
陈映辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-09 | 授权 | 授权 |