一种制作导热硅胶片的模具及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410287519.2

申请日：

2014-06-24

公开(公告)号：

CN104552708B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

傅俊寅汪之涵王浩兰李玉容

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼

IPC主分类号：

B29C3926

IPC分类号：

B29C3910 B29C3312 H01L2156 H01L23373

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

王震宇

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729187148 IPC(主分类):B29C 39/26 专利申请号:2014102875192 变更事项:申请人变更前:深圳青铜剑电力电子科技有限公司变更后:深圳青铜剑科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼变更后:518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼
2017-11-07	授权	授权
2015-04-29	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611415034 IPC(主分类):B29C 39/26 专利申请号:2014102875192 申请日:20140624

共 50 条

[1]

一种导热硅胶片及其制作方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104576556A ,2015-04-29

[2]

一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104576555B ,2015-04-29

[3]

一种导热硅胶片 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 .

中国专利 :CN204067329U ,2014-12-31

[4]

一种带导热硅胶片的功率半导体模块 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 .

中国专利 :CN204067335U ,2014-12-31

[5]

一种制作导热硅胶片的模具 [P].

胡维 ;

敬晓林 .

中国专利 :CN222874787U ,2025-05-16

[6]

用于制作导热硅胶片的模具 [P].

刘琴 .

中国专利 :CN218227652U ,2023-01-06

[7]

一种导热硅胶片的制作方法 [P].

闫森源 .

中国专利 :CN106046407A ,2016-10-26

[8]

一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 [P].

张增旺 ;

高仁辉 ;

廖力生 .

中国专利 :CN110655904B ,2020-01-07

[9]

一种高导热绝缘硅胶片及其制作方法 [P].

陈志军 .

中国专利 :CN107987536A ,2018-05-04

[10]

导热硅胶片及其制备方法 [P].

宋国新 .

中国专利 :CN106084794A ,2016-11-09

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