一种带导热硅胶片的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420343024.2

申请日：

2014-06-24

公开(公告)号：

CN204067335U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

傅俊寅汪之涵王浩兰

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

王震宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权
2016-03-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729179096 IPC(主分类):H01L 23/36 专利号:ZL2014203430242 变更事项:专利权人变更前:深圳青铜剑电力电子科技有限公司变更后:深圳青铜剑科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼变更后:518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼

共 50 条

[1]

一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104576555B ,2015-04-29

[2]

一种导热硅胶片 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 .

中国专利 :CN204067329U ,2014-12-31

[3]

一种导热硅胶片及其制作方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104576556A ,2015-04-29

[4]

一种制作导热硅胶片的模具及其使用方法 [P].

傅俊寅 ;

汪之涵 ;

王浩兰 ;

李玉容 .

中国专利 :CN104552708B ,2015-04-29

[5]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655625U ,2019-03-26

[6]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208570594U ,2019-03-01

[7]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208637413U ,2019-03-22

[8]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

张文军 .

中国专利 :CN217523098U ,2022-09-30

[9]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655626U ,2019-03-26

[10]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

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