功率半导体模块及功率半导体模块组

被引：0

申请号：

CN202221198691.7

申请日：

2022-05-11

公开(公告)号：

CN217544596U

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

朱楠徐贺史经奎邓永辉梅营

申请人：

申请人地址：

201114 上海市闵行区新骏环路588号23幢101室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23473 H01L23528

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘兵

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[2]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[3]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[4]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[5]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[6]

功率半导体模块 [P].

张航宇 .

中国专利 :CN223450887U ,2025-10-17

[7]

功率半导体模块 [P].

托马斯·杜特梅依尔 ;

托马斯·瑙尔 ;

乔治·布雷克 ;

龙尼·赫姆斯 .

中国专利 :CN103117276A ,2013-05-22

[8]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17

[9]

功率半导体模块 [P].

J.舒德雷 ;

U.维穆拉帕蒂 ;

M.贝里尼 ;

J.沃贝基 .

中国专利 :CN107680944A ,2018-02-09

[10]

功率半导体模块和功率半导体装置 [P].

寺岛健史 .

中国专利 :CN108962858A ,2018-12-07

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