功率半导体模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880037876.X
申请日
2018-06-05
公开(公告)号
CN110915313A
公开(公告)日
2020-03-24
发明(设计)人
D.特吕塞尔 S.哈特曼 F.菲舍尔 H.拜尔
申请人
申请人地址
瑞士巴登
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
杨忠;金飞
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
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共 50 条
[1]
功率半导体模块的制造 [P]. 
F.莫恩 ;
柳春雷 ;
J.舒德雷尔 .
中国专利 :CN109983574A ,2019-07-05
[2]
功率半导体模块及功率半导体模块组 [P]. 
朱楠 ;
徐贺 ;
史经奎 ;
邓永辉 ;
梅营 .
中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04
[3]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
夏雨昕 ;
王明阳 ;
戴义贤 .
中国专利 :CN118919530A ,2024-11-08
[4]
功率半导体模块 [P]. 
增田彻 ;
早川诚一 ;
高柳雄治 .
日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03
[5]
功率半导体模块 [P]. 
增田彻 ;
早川诚一 ;
高柳雄治 .
中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04
[6]
功率半导体模块 [P]. 
F.特劳布 ;
F.莫恩 ;
J.舒德雷 ;
D.卡尼 ;
S.基辛 .
中国专利 :CN107851634A ,2018-03-27
[7]
功率半导体模块 [P]. 
川口安人 .
中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03
[8]
功率半导体模块 [P]. 
托马斯·杜特梅依尔 ;
托马斯·瑙尔 ;
乔治·布雷克 ;
龙尼·赫姆斯 .
中国专利 :CN103117276A ,2013-05-22
[9]
功率半导体模块 [P]. 
川村大地 ;
增田彻 ;
楠川顺平 .
中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17
[10]
功率半导体模块 [P]. 
J.舒德雷 ;
U.维穆拉帕蒂 ;
M.贝里尼 ;
J.沃贝基 .
中国专利 :CN107680944A ,2018-02-09