功率半导体模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880037876.X
申请日
2018-06-05
公开(公告)号
CN110915313A
公开(公告)日
2020-03-24
发明(设计)人
D.特吕塞尔 S.哈特曼 F.菲舍尔 H.拜尔
申请人
申请人地址
瑞士巴登
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
杨忠;金飞
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[31]
功率半导体模块 [P]. 
S.哈特曼 ;
D.特吕塞尔 .
中国专利 :CN109997223A ,2019-07-09
[32]
功率半导体模块 [P]. 
金洸洙 ;
蔡埈锡 ;
洪昌燮 ;
郭煐熏 ;
李荣基 .
中国专利 :CN104810333A ,2015-07-29
[33]
功率半导体模块 [P]. 
崛元人 ;
高桥良和 ;
望月英司 ;
西村芳孝 ;
池田良成 .
中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28
[34]
功率半导体模块 [P]. 
朴益圣 .
中国专利 :CN111602239A ,2020-08-28
[35]
功率半导体模块 [P]. 
托马斯·弗兰克 .
中国专利 :CN102097391A ,2011-06-15
[36]
功率半导体模块 [P]. 
柴田幸太郎 ;
泽田秀喜 .
中国专利 :CN305964955S ,2020-08-04
[37]
功率半导体模块 [P]. 
林裁贤 ;
李荣基 ;
金泰贤 ;
梁时重 ;
金钟满 ;
吴圭焕 ;
孙莹豪 .
中国专利 :CN302550939S ,2013-08-28
[38]
功率半导体模块 [P]. 
西村直树 ;
深井真志 .
日本专利 :CN115702495B ,2025-05-30
[39]
功率半导体模块 [P]. 
S.基辛 ;
N.舒尔滋 ;
J.赫夫纳 ;
C.刘 ;
A.哈米迪 ;
J-H.法比安 .
中国专利 :CN103370786A ,2013-10-23
[40]
功率半导体模块 [P]. 
G·塞尔瓦托 ;
N·帕利克 ;
F·莫恩 .
:CN221486426U ,2024-08-06