功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780073003.X

申请日：

2017-11-27

公开(公告)号：

CN109997223A

公开(公告)日：

2019-07-09

发明(设计)人：

S.哈特曼 D.特吕塞尔

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23047 H01L2511 H01L2300

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

杨忠;金飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20171127
2020-05-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/07 登记生效日:20200509 变更事项:申请人变更前权利人:ABB瑞士股份有限公司变更后权利人:ABB电网瑞士股份公司变更事项:地址变更前权利人:瑞士巴登变更后权利人:瑞士巴登
2021-11-23	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 25/07 变更事项:申请人变更前:ABB电网瑞士股份公司变更后:日立能源瑞士股份公司变更事项:地址变更前:瑞士巴登变更后:瑞士巴登
2019-07-09	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[2]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

[3]

功率半导体模块 [P].

陈燕平 ;

熊辉 ;

文驰 ;

袁勇 ;

时海定 ;

忻兰苑 ;

李保国 ;

刘敏安 ;

龚喆 ;

高海祐 ;

谢稳 .

中国专利 :CN108010891A ,2018-05-08

[4]

功率半导体模块 [P].

田久保拡 .

中国专利 :CN1885535B ,2006-12-27

[5]

功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P].

D·特拉塞尔 ;

H·拜尔 ;

M·马利基 .

:CN116830247B ,2024-08-09

[6]

功率半导体模块和功率半导体堆叠 [P].

J·舒德勒 ;

柳春雷 ;

S·基辛 ;

G·塞尔瓦托 ;

F·莫恩 .

:CN220796745U ,2024-04-16

[7]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[8]

功率半导体模块系统 [P].

克里斯·赖斯 .

中国专利 :CN203288587U ,2013-11-13

[9]

功率半导体模块以及用于冷却功率半导体模块的方法 [P].

丹尼尔·卡尼 ;

弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ;

迪迪埃·科泰 ;

达尼埃莱·托雷辛 ;

马蒂厄·哈贝特 .

中国专利 :CN105374771A ,2016-03-02

[10]

功率半导体器件单元、功率半导体模块、电子设备和车辆 [P].

谢月 ;

吴彦 ;

刘宗尧 .

中国专利 :CN119852272A ,2025-04-18

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