功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411942120.3

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN119905468A

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

周福鸣丁宇鹏和巍巍张备衔

申请人：

深圳基本半导体股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/498 H01L25/07 H10D80/20 H02M7/00 H02M7/219

代理机构：

深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374

代理人：

姜宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	授权	授权
2025-04-29	公开	公开
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20241224

共 50 条

[1]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[2]

功率半导体模块 [P].

S.哈特曼 ;

D.特吕塞尔 .

中国专利 :CN109997223A ,2019-07-09

[3]

功率半导体模块和功率半导体堆叠 [P].

J·舒德勒 ;

柳春雷 ;

S·基辛 ;

G·塞尔瓦托 ;

F·莫恩 .

:CN220796745U ,2024-04-16

[4]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[5]

功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P].

D·特拉塞尔 ;

H·拜尔 ;

M·马利基 .

:CN116830247B ,2024-08-09

[6]

功率半导体模块 [P].

陈燕平 ;

熊辉 ;

文驰 ;

袁勇 ;

时海定 ;

忻兰苑 ;

李保国 ;

刘敏安 ;

龚喆 ;

高海祐 ;

谢稳 .

中国专利 :CN108010891A ,2018-05-08

[7]

功率半导体模块 [P].

田久保拡 .

中国专利 :CN1885535B ,2006-12-27

[8]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[9]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[10]

功率半导体模块和包括该功率半导体模块的功率转换器 [P].

李仁焕 ;

金德秀 ;

金泰龙 .

韩国专利 :CN120184107A ,2025-06-20

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