共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
功率半导体模块和包括该功率半导体模块的功率转换器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411866756.4
申请日：
2024-12-18
公开(公告)号：
CN120184107A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
李仁焕
金德秀
金泰龙
申请人：
LX半导体科技有限公司
申请人地址：
韩国大田市
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/552
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
H02M1/00
H02M7/00
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |