功率半导体器件和包括其的功率转换器以及功率半导体器件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510116269.4
申请日
2025-01-24
公开(公告)号
CN120835595A
公开(公告)日
2025-10-24
发明(设计)人
李祜仲 姜男主
申请人
LX半导体科技有限公司
申请人地址
韩国大田市
IPC主分类号
H10D62/10
IPC分类号
H10D30/66 H10D30/01 H02M1/00
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
徐金国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
功率半导体器件和包括该功率半导体器件的功率转换器 [P]. 
李祜仲 ;
姜男主 ;
金东均 ;
洪国泰 ;
黄俊河 .
韩国专利 :CN119698037A ,2025-03-25
[2]
功率半导体器件及包括该功率半导体器件的功率转换器 [P]. 
李祜仲 .
韩国专利 :CN120187071A ,2025-06-20
[3]
功率半导体器件和包括该功率半导体器件的功率转换器 [P]. 
李祜仲 ;
金珍坤 ;
李在德 ;
李忠光 .
韩国专利 :CN119630031A ,2025-03-14
[4]
功率半导体器件及包括该功率半导体器件的功率转换器 [P]. 
李忠光 ;
金珍坤 .
韩国专利 :CN120111937A ,2025-06-06
[5]
功率半导体器件和包括该功率半导体器件的功率转换器 [P]. 
李祜仲 .
韩国专利 :CN120166755A ,2025-06-17
[6]
功率半导体器件及包括其的功率转换器 [P]. 
李忠光 ;
金珍坤 .
韩国专利 :CN120187056A ,2025-06-20
[7]
功率半导体模块和包括该功率半导体模块的功率转换器 [P]. 
李仁焕 ;
金德秀 ;
金泰龙 .
韩国专利 :CN120184107A ,2025-06-20
[8]
功率半导体器件以及用于制造功率半导体器件的方法 [P]. 
H·库拉斯 .
中国专利 :CN104517917B ,2015-04-15
[9]
功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P]. 
D·特拉塞尔 ;
H·拜尔 ;
M·马利基 .
:CN116830247B ,2024-08-09
[10]
功率半导体器件 [P]. 
朴镇玉 ;
姜男主 ;
宋承昱 ;
李枓炯 ;
李在德 .
韩国专利 :CN119907281A ,2025-04-29