功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610943436.3

申请日：

2016-11-02

公开(公告)号：

CN108010891A

公开(公告)日：

2018-05-08

发明(设计)人：

陈燕平熊辉文驰袁勇时海定忻兰苑李保国刘敏安龚喆高海祐谢稳

申请人：

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号

IPC主分类号：

H01L2332

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008

代理人：

赵洪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/32 申请日:20161102
2020-10-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/32 登记生效日:20200929 变更事项:专利权人变更前权利人:株洲中车时代电气股份有限公司变更后权利人:株洲中车时代半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号变更后权利人:412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
2020-03-17	授权	授权
2018-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

S.哈特曼 ;

D.特吕塞尔 .

中国专利 :CN109997223A ,2019-07-09

[2]

功率半导体模块 [P].

田久保拡 .

中国专利 :CN1885535B ,2006-12-27

[3]

功率半导体模块和功率半导体堆叠 [P].

J·舒德勒 ;

柳春雷 ;

S·基辛 ;

G·塞尔瓦托 ;

F·莫恩 .

:CN220796745U ,2024-04-16

[4]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[5]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[6]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

[7]

功率半导体模块系统 [P].

克里斯·赖斯 .

中国专利 :CN203288587U ,2013-11-13

[8]

功率半导体模块以及用于冷却功率半导体模块的方法 [P].

丹尼尔·卡尼 ;

弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ;

迪迪埃·科泰 ;

达尼埃莱·托雷辛 ;

马蒂厄·哈贝特 .

中国专利 :CN105374771A ,2016-03-02

[9]

母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件 [P].

F.杜加尔 .

中国专利 :CN102956570B ,2013-03-06

[10]

功率半导体器件、功率半导体模块和加工方法 [P].

罗曼·罗特 ;

弗兰克·希勒 ;

汉斯-约阿希姆·舒尔策 .

中国专利 :CN110265374B ,2019-09-20

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