母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210293867.1

申请日：

2012-08-17

公开(公告)号：

CN102956570B

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

F.杜加尔

申请人：

申请人地址：

瑞士苏黎世

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2304 H01L2507 H01L2500

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

姜甜;李浩

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20180504 变更事项:专利权人变更前权利人:ABB 技术有限公司变更后权利人:ABB瑞士股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:瑞士苏黎世变更后权利人:瑞士巴登
2017-06-23	授权	授权
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586957608 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2012102938671 申请日:20120817
2022-04-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/12 变更事项:专利权人变更前:ABB电网瑞士股份公司变更后:日立能源瑞士股份公司变更事项:地址变更前:瑞士巴登变更后:瑞士巴登
2021-07-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20210618 变更事项:专利权人变更前权利人:ABB瑞士股份有限公司变更后权利人:ABB电网瑞士股份公司变更事项:地址变更前权利人:瑞士巴登变更后权利人:瑞士巴登
2013-03-06	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[2]

功率半导体布置、具有多个该布置的功率半导体模块以及包含多个该模块的模块组装件 [P].

F.杜加尔 .

中国专利 :CN102956571A ,2013-03-06

[3]

功率半导体模块以及用于冷却功率半导体模块的方法 [P].

丹尼尔·卡尼 ;

弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ;

迪迪埃·科泰 ;

达尼埃莱·托雷辛 ;

马蒂厄·哈贝特 .

中国专利 :CN105374771A ,2016-03-02

[4]

功率半导体模块 [P].

S.哈特曼 ;

D.特吕塞尔 .

中国专利 :CN109997223A ,2019-07-09

[5]

功率半导体模块 [P].

陈燕平 ;

熊辉 ;

文驰 ;

袁勇 ;

时海定 ;

忻兰苑 ;

李保国 ;

刘敏安 ;

龚喆 ;

高海祐 ;

谢稳 .

中国专利 :CN108010891A ,2018-05-08

[6]

功率半导体模块 [P].

田久保拡 .

中国专利 :CN1885535B ,2006-12-27

[7]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[8]

功率半导体模块和功率半导体堆叠 [P].

J·舒德勒 ;

柳春雷 ;

S·基辛 ;

G·塞尔瓦托 ;

F·莫恩 .

:CN220796745U ,2024-04-16

[9]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

[10]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

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