功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880037876.X

申请日：

2018-06-05

公开(公告)号：

CN110915313A

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

D.特吕塞尔 S.哈特曼 F.菲舍尔 H.拜尔

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H05K714

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

杨忠;金飞

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 7/14 变更事项:专利权人变更前:ABB电网瑞士股份公司变更后:日立能源瑞士股份公司变更事项:地址变更前:瑞士巴登变更后:瑞士巴登
2021-03-09	授权	授权
2020-03-24	公开	公开
2020-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/14 申请日:20180605

共 50 条

[41]

功率半导体模块 [P].

雷纳·波普 ;

马科·莱德勒 .

中国专利 :CN101071809A ,2007-11-14

[42]

功率半导体模块 [P].

西村直树 ;

深井真志 .

中国专利 :CN115702495A ,2023-02-14

[43]

功率半导体模块 [P].

陈燕平 ;

熊辉 ;

文驰 ;

袁勇 ;

时海定 ;

忻兰苑 ;

李保国 ;

刘敏安 ;

龚喆 ;

高海祐 ;

谢稳 .

中国专利 :CN108010891A ,2018-05-08

[44]

功率半导体模块 [P].

木村义孝 ;

米山玲 ;

后藤亮 ;

山下秋彦 .

中国专利 :CN106057743A ,2016-10-26

[45]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN203746841U ,2014-07-30

[46]

功率半导体模块 [P].

T·朗 ;

B·布赫 ;

T·弗雷 .

中国专利 :CN1264175A ,2000-08-23

[47]

功率半导体模块以及复合模块 [P].

藤田重人 ;

松田哲也 .

中国专利 :CN112740401A ,2021-04-30

[48]

一种便于安装的功率半导体模块 [P].

封丹婷 .

中国专利 :CN203746821U ,2014-07-30

[49]

一种便于安装的功率半导体模块 [P].

封丹婷 .

中国专利 :CN103779282A ,2014-05-07

[50]

具有低栅极通路电感的功率半导体模块 [P].

D.科泰特 ;

F.特劳布 ;

J.舒德雷尔 ;

A.阿佩尔斯迈尔 ;

J.阿萨姆 .

中国专利 :CN110050339A ,2019-07-23

← 1 2 3 4 5 →