功率半导体模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201330082900.1

申请日：

2013-03-26

公开(公告)号：

CN302550939S

公开(公告)日：

2013-08-28

发明(设计)人：

林裁贤李荣基金泰贤梁时重金钟满吴圭焕孙莹豪

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;李静

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止主分类号:13-03 申请日:20130326 授权公告日:20130828 终止日期:20180326
2013-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

M·谢德 ;

A·韦纳 .

中国专利 :CN115411022A ,2022-11-29

[2]

功率半导体模块 [P].

牛利刚 ;

李跃民 .

中国专利 :CN204614785U ,2015-09-02

[3]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[4]

功率半导体模块 [P].

刘元剑 ;

时海定 ;

邵钰 ;

肖强 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

李风池 ;

张子强 .

中国专利 :CN309512358S ,2025-09-23

[5]

功率半导体模块 [P].

泽田秀喜 .

中国专利 :CN304800360S ,2018-09-04

[6]

功率半导体模块 [P].

徐文辉 ;

王玉林 ;

滕鹤松 .

中国专利 :CN303930994S ,2016-11-23

[7]

功率半导体模块 [P].

S·埃登哈特 ;

C·科赫 ;

S·申内滕 .

中国专利 :CN303329233S ,2015-08-12

[8]

功率半导体模块 [P].

沈斌 .

中国专利 :CN307401877S ,2022-06-14

[9]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[10]

功率半导体模块 [P].

金肩舸 ;

杨进锋 ;

罗关 ;

张璐 ;

张强 ;

袁勇 ;

王晓元 ;

窦泽春 ;

朱武 ;

马龙昌 ;

彭勇殿 ;

常桂钦 ;

董国忠 .

中国专利 :CN307159281S ,2022-03-11

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