功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080050953.2

申请日：

2020-04-06

公开(公告)号：

CN114144880B

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

增田彻早川诚一高柳雄治

申请人：

美蓓亚功率半导体株式会社

申请人地址：

日本茨城县

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H10D80/30

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

孔博

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权
2025-02-21	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 25/07变更事项:申请人变更前:株式会社日立功率半导体变更后:美蓓亚功率半导体株式会社变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本变更事项:地址变更前:日本茨城县变更后:日本茨城县

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[2]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[3]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17

[4]

功率半导体模块 [P].

木村义孝 ;

米山玲 ;

后藤亮 ;

山下秋彦 .

中国专利 :CN106057743A ,2016-10-26

[5]

功率半导体模块结构 [P].

蒋华平 ;

冉立 .

中国专利 :CN110379787A ,2019-10-25

[6]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[7]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[8]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

[9]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[10]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 ;

樱井直树 .

中国专利 :CN109727932B ,2019-05-07

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