功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410034085.5

申请日：

2014-01-24

公开(公告)号：

CN103779343A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

金晓行

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23498 H01L23373

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582694546 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2014100340855 申请日:20140124
2014-05-07	公开	公开
2017-05-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752380343 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2014100340855 申请公布日:20140507

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN203746841U ,2014-07-30

[2]

带卡环结构外壳的功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN204596789U ,2015-08-26

[3]

一种带卡环结构外壳的功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN104900640A ,2015-09-09

[4]

一种功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN205428913U ,2016-08-03

[5]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

[6]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[7]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 ;

樱井直树 .

中国专利 :CN109727932B ,2019-05-07

[8]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[9]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[10]

功率半导体模块 [P].

东岛贵志 ;

根本康志 ;

森田勉 ;

落谷笃 .

中国专利 :CN112119492A ,2020-12-22

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