一种带卡环结构外壳的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510225896.8

申请日：

2015-05-06

公开(公告)号：

CN104900640A

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

吴晓诚

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2304 H01L2340

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/18 申请公布日:20150909
2015-09-09	公开	公开
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628114197 IPC(主分类):H01L 25/18 专利申请号:2015102258968 申请日:20150506

共 50 条

[1]

带卡环结构外壳的功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN204596789U ,2015-08-26

[2]

一种功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN205428913U ,2016-08-03

[3]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[4]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN203746841U ,2014-07-30

[5]

一种功率半导体模块的封装结构 [P].

刘董叶 ;

冯冰杰 .

中国专利 :CN117998738A ,2024-05-07

[6]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

夏雨昕 ;

王明阳 ;

戴义贤 .

中国专利 :CN118919530A ,2024-11-08

[7]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[8]

功率半导体模块结构 [P].

蒋华平 ;

冉立 .

中国专利 :CN110379787A ,2019-10-25

[9]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

[10]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

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