带卡环结构外壳的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520286787.2

申请日：

2015-05-06

公开(公告)号：

CN204596789U

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

吴晓诚

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2304 H01L2340

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	授权	授权
2018-01-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/18 登记生效日:20171213 变更事项:专利权人变更前权利人:嘉兴斯达微电子有限公司变更后权利人:嘉兴斯达半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号变更后权利人:314006 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

共 50 条

[1]

一种带卡环结构外壳的功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN104900640A ,2015-09-09

[2]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[3]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN203746841U ,2014-07-30

[4]

一种功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN205428913U ,2016-08-03

[5]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[6]

功率半导体模块结构 [P].

蒋华平 ;

冉立 .

中国专利 :CN110379787A ,2019-10-25

[7]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

[8]

一种功率半导体模块的封装结构 [P].

刘董叶 ;

冯冰杰 .

中国专利 :CN117998738A ,2024-05-07

[9]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[10]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

← 1 2 3 4 5 →