功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380081727.0

申请日：

2013-12-17

公开(公告)号：

CN105830204A

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

川口安人

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	公开	公开
2018-09-18	授权	授权
2016-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676760727 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013800817270 申请日:20131217

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[2]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[3]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17

[4]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN102214622A ,2011-10-12

[5]

功率半导体模块 [P].

木村义孝 ;

米山玲 ;

后藤亮 ;

山下秋彦 .

中国专利 :CN106057743A ,2016-10-26

[6]

功率半导体模块结构 [P].

蒋华平 ;

冉立 .

中国专利 :CN110379787A ,2019-10-25

[7]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[8]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[9]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

[10]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

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