功率半导体模块和功率半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810171321.6

申请日：

2018-03-01

公开(公告)号：

CN108962858A

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

寺岛健史

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L2500

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金玉兰;王颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	公开	公开
2020-04-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20180301

共 50 条

[1]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[2]

功率半导体模块和驱动功率半导体模块的方法 [P].

R·拜尔勒 ;

T·斯托尔策 .

中国专利 :CN102054830B ,2011-05-11

[3]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[4]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[5]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[6]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[7]

功率半导体模块 [P].

托马斯·杜特梅依尔 ;

托马斯·瑙尔 ;

乔治·布雷克 ;

龙尼·赫姆斯 .

中国专利 :CN103117276A ,2013-05-22

[8]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17

[9]

功率半导体模块 [P].

J.舒德雷 ;

U.维穆拉帕蒂 ;

M.贝里尼 ;

J.沃贝基 .

中国专利 :CN107680944A ,2018-02-09

[10]

功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P].

D·特拉塞尔 ;

H·拜尔 ;

M·马利基 .

:CN116830247B ,2024-08-09

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