功率半导体模块和驱动功率半导体模块的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010502188.1

申请日：

2010-09-30

公开(公告)号：

CN102054830B

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

R·拜尔勒 T·斯托尔策

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2315 H01L2348 H01L23488 H02M544

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

胡莉莉;卢江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101232919100 IPC(主分类):H01L 25/18 专利申请号:2010105021881 申请日:20100930
2014-09-10	授权	授权
2011-05-11	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块和功率半导体装置 [P].

寺岛健史 .

中国专利 :CN108962858A ,2018-12-07

[2]

功率半导体模块和用于运行功率半导体模块的方法 [P].

D·多梅斯 .

中国专利 :CN102184914A ,2011-09-14

[3]

功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法 [P].

曼纽尔·诺德尔 ;

亚历山大·魏纳 .

中国专利 :CN115117011A ,2022-09-27

[4]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[5]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[6]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[7]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[8]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[9]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[10]

功率半导体模块 [P].

托马斯·杜特梅依尔 ;

托马斯·瑙尔 ;

乔治·布雷克 ;

龙尼·赫姆斯 .

中国专利 :CN103117276A ,2013-05-22

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