功率半导体模块和用于运行功率半导体模块的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010609447.0

申请日：

2010-10-29

公开(公告)号：

CN102184914A

公开(公告)日：

2011-09-14

发明(设计)人：

D·多梅斯

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H03K17687

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

张涛;卢江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101127322449 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2010106094470 申请日:20101029
2011-09-14	公开	公开
2013-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块和驱动功率半导体模块的方法 [P].

R·拜尔勒 ;

T·斯托尔策 .

中国专利 :CN102054830B ,2011-05-11

[2]

功率半导体模块和功率半导体装置 [P].

寺岛健史 .

中国专利 :CN108962858A ,2018-12-07

[3]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

A·阿伦斯 ;

J·赫格尔 ;

M·霍伊 .

中国专利 :CN104517952B ,2015-04-15

[4]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

E·菲尔古特 ;

M·格鲁贝尔 ;

O·霍尔菲尔德 ;

M·莱杜特克 .

中国专利 :CN107871672B ,2018-04-03

[5]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

I·尼基廷 ;

D·阿勒斯 ;

A·格拉斯曼 ;

A·乌勒曼 .

中国专利 :CN111312678A ,2020-06-19

[6]

功率半导体模块以及用于制造功率半导体模块的方法 [P].

C·科赫 ;

S·克劳克 ;

M·N·闵采尔 .

中国专利 :CN112420683A ,2021-02-26

[7]

功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P].

D·特拉塞尔 ;

H·拜尔 ;

M·马利基 .

:CN116830247B ,2024-08-09

[8]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[9]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[10]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

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