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一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块
被引：0
申请号：
CN202221055932.2
申请日：
2022-05-05
公开(公告)号：
CN217523098U
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
张文军
申请人：
申请人地址：
441053 湖北省襄阳市高新区追日路9号
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
H05K502
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 授权 | 授权 |