一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810491127.6

申请日：

2018-05-21

公开(公告)号：

CN108447845A

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

安冰翀

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区亮秀路112号Y1座909室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23538 H01L2507 H01L2166 G01R1900

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

刘锋;吴崇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180521
2018-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN108447845B ,2024-06-21

[2]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208570594U ,2019-03-01

[3]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN108807336A ,2018-11-13

[4]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655625U ,2019-03-26

[5]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208637413U ,2019-03-22

[6]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN108447847A ,2018-08-24

[7]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN108447846A ,2018-08-24

[8]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

张文军 .

中国专利 :CN217523098U ,2022-09-30

[9]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655626U ,2019-03-26

[10]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

夏雨昕 ;

王明阳 ;

戴义贤 .

中国专利 :CN118919530A ,2024-11-08

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