堆叠状的光子III-V族半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110330343.4
申请日
2021-03-19
公开(公告)号
CN113437167A
公开(公告)日
2021-09-24
发明(设计)人
G·施特罗布尔
申请人
申请人地址
德国海尔伯隆
IPC主分类号
H01L310352
IPC分类号
H01L310216 H01L310304 H01L31103
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
郭毅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
堆叠状的III-V族半导体构件 [P]. 
V·杜德克 .
中国专利 :CN110364565A ,2019-10-22
[2]
堆叠状的III-V半导体构件 [P]. 
V·杜德克 .
中国专利 :CN110034172B ,2019-07-19
[3]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
J·科瓦尔斯基 ;
V·杜德克 ;
R·博贾尼 .
中国专利 :CN114914290A ,2022-08-16
[4]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
V·杜德克 .
中国专利 :CN110061065A ,2019-07-26
[5]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
V·杜德克 .
德国专利 :CN110061065B ,2024-01-09
[6]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
J·科瓦尔斯基 ;
R·博贾尼 ;
V·杜德克 .
中国专利 :CN114914289A ,2022-08-16
[7]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
J·科瓦尔斯基 ;
V·杜德克 ;
R·博贾尼 .
德国专利 :CN114914290B ,2024-10-29
[8]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
V·杜德克 ;
J·科瓦尔斯基 ;
R·博贾尼 ;
D·富尔曼 ;
T·维尔茨科夫斯基 .
中国专利 :CN114914288A ,2022-08-16
[9]
堆叠状的III-V族半导体半成品和制造方法 [P]. 
G·施特罗布尔 .
中国专利 :CN111886707A ,2020-11-03
[10]
堆叠状的III-V族半导体二极管 [P]. 
V·杜德克 ;
J·科瓦尔斯基 ;
R·博贾尼 ;
D·富尔曼 ;
T·维尔茨科夫斯基 .
德国专利 :CN114914288B ,2025-07-04