晶片研磨磁加载夹持装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310170612.0

申请日：

2013-05-08

公开(公告)号：

CN103252712B

公开(公告)日：

2013-08-21

发明(设计)人：

王扬渝文东辉计时鸣鲁聪达朴钟宇周浩东

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号

IPC主分类号：

B24B3730

IPC分类号：

代理机构：

杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241

代理人：

王利强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	公开	公开
2015-07-08	授权	授权
2013-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101520124482 IPC(主分类):B24B 37/30 专利申请号:2013101706120 申请日:20130508

共 50 条

[1]

晶片研磨磁加载夹持装置 [P].

王扬渝 ;

朴钟宇 ;

计时鸣 ;

文东辉 ;

鲁聪达 ;

周浩东 .

中国专利 :CN203266388U ,2013-11-06

[2]

磁加载晶片研磨装置 [P].

王扬渝 ;

周浩东 ;

计时鸣 ;

文东辉 ;

鲁聪达 ;

朴钟宇 .

中国专利 :CN203266387U ,2013-11-06

[3]

一种磁加载晶片研磨方法及装置 [P].

王扬渝 ;

文东辉 ;

朴钟宇 ;

计时鸣 ;

鲁聪达 ;

周浩东 .

中国专利 :CN103252713A ,2013-08-21

[4]

研磨系统、晶片夹持装置及晶片的研磨方法 [P].

颜妤庭 ;

张庭魁 ;

黄富明 ;

林均洁 ;

魏国修 .

中国专利 :CN110153872A ,2019-08-23

[5]

晶片研磨方法及晶片研磨装置 [P].

太田广树 ;

中野裕生 .

日本专利 :CN116075921B ,2025-08-12

[6]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

杨良 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

陈铭欣 .

中国专利 :CN216399206U ,2022-04-29

[7]

晶片研磨装置 [P].

杨杰 ;

朱海军 ;

程金强 ;

郑杭峰 .

中国专利 :CN206105602U ,2017-04-19

[8]

晶片研磨装置 [P].

齐欢 ;

杨杰 ;

王扬渝 ;

程金强 ;

朱海军 ;

郑杭峰 .

中国专利 :CN106141898A ,2016-11-23

[9]

晶片研磨装置 [P].

陈素春 ;

余雅俊 ;

占俊杰 ;

徐良 ;

刘建哲 ;

林骞 .

中国专利 :CN115592559A ,2023-01-13

[10]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

周志豪 ;

周光权 ;

李志宇 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN217800996U ,2022-11-15

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