晶片研磨装置

被引：0

申请号：

CN202211234362.8

申请日：

2022-10-10

公开(公告)号：

CN115592559A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

陈素春余雅俊占俊杰徐良刘建哲林骞

申请人：

申请人地址：

321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3730 B24B3734

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

佟林松

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 .

中国专利 :CN114473859A ,2022-05-13

[2]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

杨良 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

陈铭欣 .

中国专利 :CN216399206U ,2022-04-29

[3]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN102161179A ,2011-08-24

[4]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN201989044U ,2011-09-28

[5]

晶片研磨装置 [P].

杨杰 ;

朱海军 ;

程金强 ;

郑杭峰 .

中国专利 :CN206105602U ,2017-04-19

[6]

晶片研磨装置 [P].

齐欢 ;

杨杰 ;

王扬渝 ;

程金强 ;

朱海军 ;

郑杭峰 .

中国专利 :CN106141898A ,2016-11-23

[7]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

周志豪 ;

周光权 ;

李志宇 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN217800996U ,2022-11-15

[8]

晶片研磨设备 [P].

周宾 .

中国专利 :CN103158059A ,2013-06-19

[9]

球面晶片研磨装置 [P].

王祖勇 .

中国专利 :CN203918736U ,2014-11-05

[10]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

武田直幸 ;

中田和成 .

中国专利 :CN110497305A ,2019-11-26

← 1 2 3 4 5 →