晶片研磨装置及晶片研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910390314.X

申请日：

2019-05-10

公开(公告)号：

CN110497305A

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

武田直幸中田和成

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3711 B24B3734 B24B100

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-26	公开	公开
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20190510
2021-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 .

中国专利 :CN114473859A ,2022-05-13

[2]

晶片研磨方法及晶片研磨装置 [P].

太田广树 ;

中野裕生 .

日本专利 :CN116075921B ,2025-08-12

[3]

半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 [P].

久保亨 .

中国专利 :CN1978136B ,2007-06-13

[4]

研磨垫、研磨装置及晶片的研磨方法 [P].

白樫卫吾 ;

松本宗之 ;

佐竹光成 ;

小林健司 .

中国专利 :CN1577758A ,2005-02-09

[5]

晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备 [P].

周敬冉 ;

吴胜吉 .

中国专利 :CN223211146U ,2025-08-12

[6]

晶片研磨方法及研磨装置 [P].

房强 ;

赵波 .

中国专利 :CN118990321A ,2024-11-22

[7]

半导体晶片的研磨方法及研磨装置 [P].

山下健儿 .

中国专利 :CN105474367A ,2016-04-06

[8]

晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫 [P].

桝村寿 ;

富井和弥 ;

伊藤荣直 ;

安在健一 ;

井上宪一 .

中国专利 :CN1579014A ,2005-02-09

[9]

基于双面研磨设备的晶片研磨工艺及半导体晶片 [P].

徐良 ;

朱振佳 ;

蓝文安 ;

占俊杰 ;

刘圣龙 ;

刘建哲 ;

余雅俊 ;

郭炜 ;

夏建白 .

中国专利 :CN113231957A ,2021-08-10

[10]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

← 1 2 3 4 5 →