基于双面研磨设备的晶片研磨工艺及半导体晶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110476836.9

申请日：

2021-04-29

公开(公告)号：

CN113231957A

公开(公告)日：

2021-08-10

发明(设计)人：

徐良朱振佳蓝文安占俊杰刘圣龙刘建哲余雅俊郭炜夏建白

申请人：

申请人地址：

321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧

IPC主分类号：

B24B3708

IPC分类号：

B24B3728 B24B3734 B24B4712 H01L21304

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

佟林松

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B24B 37/08 变更事项:申请人变更前:金华博蓝特电子材料有限公司变更后:金华博蓝特新材料有限公司变更事项:地址变更前:321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧变更后:321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
2021-08-10	公开	公开
2021-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20210429

共 50 条

[1]

半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 [P].

久保亨 .

中国专利 :CN1978136B ,2007-06-13

[2]

使用双面研磨操作加工半导体晶片的方法 [P].

恒裕室野井 .

中国专利 :CN120769792A ,2025-10-10

[3]

晶片双面研磨机 [P].

任先林 ;

宋秦川 .

中国专利 :CN201235498Y ,2009-05-13

[4]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

[5]

用于晶片研磨的双面研磨机 [P].

戚林 .

中国专利 :CN105328561A ,2016-02-17

[6]

晶片双面研磨机 [P].

朱宁 ;

刘增伟 ;

韩勇 .

中国专利 :CN205588134U ,2016-09-21

[7]

半导体晶片的研磨方法及研磨装置 [P].

山下健儿 .

中国专利 :CN105474367A ,2016-04-06

[8]

晶片晶背研磨工艺 [P].

陈仁君 .

中国专利 :CN102039556B ,2011-05-04

[9]

双面研磨机及研磨工艺 [P].

袁斐 ;

耿振强 ;

徐敏 .

中国专利 :CN107263278A ,2017-10-20

[10]

半导体晶片的研磨方法 [P].

寺川良也 ;

青木健司 .

中国专利 :CN102574266A ,2012-07-11

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