无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410775738.5

申请日：

2014-12-15

公开(公告)号：

CN104485324A

公开(公告)日：

2015-04-01

发明(设计)人：

杨成刚黄晓山刘学林卢生贵赵晓辉徐勇

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23552 H01L2500 H01L2150 H01L2160

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607588256 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2014107757385 申请日:20141215
2015-04-01	公开	公开
2018-05-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20150401

共 50 条

[1]

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

赵晓辉 ;

徐勇 .

中国专利 :CN204289431U ,2015-04-22

[2]

无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法 [P].

杨成刚 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

王德成 ;

沈金晶 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN104465607A ,2015-03-25

[3]

无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

王德成 ;

沈金晶 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN204289432U ,2015-04-22

[4]

无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 .

中国专利 :CN103646906B ,2014-03-19

[5]

无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 .

中国专利 :CN203690278U ,2014-07-02

[6]

无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

王德成 ;

苏贵东 ;

黄晓山 .

中国专利 :CN103681364A ,2014-03-26

[7]

无引线平面表贴式厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

王德成 .

中国专利 :CN203690290U ,2014-07-02

[8]

无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

王德成 .

中国专利 :CN103632984A ,2014-03-12

[9]

无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

王德成 ;

苏贵东 ;

黄晓山 .

中国专利 :CN203760456U ,2014-08-06

[10]

高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205406521U ,2016-07-27

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