无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320842600.3

申请日：

2013-12-19

公开(公告)号：

CN203760456U

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

杨成刚王德成苏贵东黄晓山

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L2348 H01L2331 H01L2500

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20131219 授权公告日:20140806 终止日期:20181219
2014-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 .

中国专利 :CN203690278U ,2014-07-02

[2]

无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

王德成 ;

苏贵东 ;

黄晓山 .

中国专利 :CN103681364A ,2014-03-26

[3]

无引线平面表贴式厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

王德成 .

中国专利 :CN203690290U ,2014-07-02

[4]

无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 .

中国专利 :CN103646906B ,2014-03-19

[5]

高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205406521U ,2016-07-27

[6]

无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

王德成 .

中国专利 :CN103632984A ,2014-03-12

[7]

高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205388969U ,2016-07-20

[8]

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

赵晓辉 ;

徐勇 .

中国专利 :CN204289431U ,2015-04-22

[9]

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

赵晓辉 ;

徐勇 .

中国专利 :CN104485324A ,2015-04-01

[10]

高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102945821B ,2013-02-27

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