自动化的SMD元器件载带编带包装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621010387.X

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN205998206U

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

刘呈明郭俊杰陈锦川吴勇兵王健东王军涛陈尧

申请人：

申请人地址：

610072 四川省成都市青羊区腾飞大道265号

IPC主分类号：

B65B1504

IPC分类号：

B65B3556 B65B5714

代理机构：

成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218

代理人：

袁英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-08	授权	授权
2018-10-19	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):B65B 15/04 申请日:20160831 授权公告日:20170308 放弃生效日:20181019

共 50 条

[1]

自动化的SMD元器件载带编带包装设备 [P].

刘呈明 ;

郭俊杰 ;

陈锦川 ;

吴勇兵 ;

王健东 ;

王军涛 ;

陈尧 .

中国专利 :CN106184870A ,2016-12-07

[2]

SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置 [P].

胡益华 .

中国专利 :CN203332436U ,2013-12-11

[3]

一种晶圆环自动化编带包装设备 [P].

胡晨光 .

中国专利 :CN218317511U ,2023-01-17

[4]

一种电子元器件载带包装设备和载带包装方法 [P].

倪旭鑫 ;

黄茂林 ;

李广严 .

中国专利 :CN112319895A ,2021-02-05

[5]

编带包装设备 [P].

彭小巧 .

中国专利 :CN118753610A ,2024-10-11

[6]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

毕顺军 ;

朱万吉 ;

马如鹏 ;

游昱 ;

李仁明 ;

王燕萍 .

中国专利 :CN213620392U ,2021-07-06

[7]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

黄建新 .

中国专利 :CN213893032U ,2021-08-06

[8]

载带、包装用带及电子元器件带 [P].

森治彦 .

中国专利 :CN103871973A ,2014-06-18

[9]

一种电子元器件自动化编带封装结构 [P].

唐玉春 ;

杨超 .

中国专利 :CN117682157A ,2024-03-12

[10]

一种插件电子元器件编带包装结构 [P].

蒙云伟 .

中国专利 :CN211520401U ,2020-09-18

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