SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320299101.4
申请日
2013-05-28
公开(公告)号
CN203332436U
公开(公告)日
2013-12-11
发明(设计)人
胡益华
申请人
申请人地址
215313 江苏省苏州市昆山市玉山镇宝益路89号
IPC主分类号
B65B3500
IPC分类号
B65B6300 B65B1504
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
自动化的SMD元器件载带编带包装设备 [P]. 
刘呈明 ;
郭俊杰 ;
陈锦川 ;
吴勇兵 ;
王健东 ;
王军涛 ;
陈尧 .
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[2]
自动化的SMD元器件载带编带包装设备 [P]. 
刘呈明 ;
郭俊杰 ;
陈锦川 ;
吴勇兵 ;
王健东 ;
王军涛 ;
陈尧 .
中国专利 :CN106184870A ,2016-12-07
[3]
一种编带包装用自动上料裁切装置 [P]. 
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[4]
载带、包装用带及电子元器件带 [P]. 
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[5]
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[6]
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[8]
一种用于载带的自动上料裁切装置 [P]. 
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[9]
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[10]
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