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电子器件用组合物、电子器件用墨及电子器件的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980014009.9
申请日
:
2019-02-14
公开(公告)号
:
CN111788707A
公开(公告)日
:
2020-10-16
发明(设计)人
:
木村彰宏
冈庭实友纪
伊藤宽人
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H01L5150
IPC分类号
:
B41J201
H05B3310
C09D1136
C09D1138
C09K1106
代理机构
:
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人
:
贾成功
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/50 申请日:20190214
2020-10-16
公开
公开
共 50 条
[1]
电子器件及电子器件的制造方法
[P].
秦雅彦
论文数:
0
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0
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秦雅彦
;
山中贞则
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山中贞则
;
高田朋幸
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高田朋幸
;
本城和彦
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本城和彦
.
中国专利
:CN102714176A
,2012-10-03
[2]
电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件
[P].
中村伸宏
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中村伸宏
;
山田兼士
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山田兼士
;
松本修治
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松本修治
.
中国专利
:CN102292302A
,2011-12-21
[3]
电子器件及电子器件制造方法
[P].
杨宇
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杨宇
;
占奇志
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占奇志
.
中国专利
:CN103493198A
,2014-01-01
[4]
电子器件及制造电子器件的方法
[P].
奥利弗·艾兴格
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奥利弗·艾兴格
;
吴国财
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吴国财
;
亚历山大·海因里希
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亚历山大·海因里希
;
迈克尔·于尔斯
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迈克尔·于尔斯
;
康拉德·勒斯利
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康拉德·勒斯利
;
托比亚斯·施密特
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托比亚斯·施密特
.
中国专利
:CN103137591A
,2013-06-05
[5]
电子器件及制造电子器件的方法
[P].
F·A·拜奥齐
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F·A·拜奥齐
;
J·T·卡古
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J·T·卡古
;
J·M·德卢卡
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J·M·德卢卡
;
B·J·杜特
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B·J·杜特
;
C·马丁
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C·马丁
.
中国专利
:CN103296002A
,2013-09-11
[6]
制造电子器件的方法及电子器件
[P].
G·彼得森
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G·彼得森
;
D·里希特
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D·里希特
.
中国专利
:CN114175284A
,2022-03-11
[7]
电子器件及电子器件的制造方法
[P].
克里斯蒂安·曾兹
论文数:
0
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0
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0
克里斯蒂安·曾兹
.
中国专利
:CN102047403A
,2011-05-04
[8]
电子器件及制造电子器件的方法
[P].
栾竟恩
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栾竟恩
.
中国专利
:CN109637934A
,2019-04-16
[9]
制造电子器件的方法及电子器件
[P].
G·彼得森
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机构:
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
G·彼得森
;
D·里希特
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机构:
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
D·里希特
.
德国专利
:CN114175284B
,2025-09-26
[10]
制造电子器件的方法及电子器件
[P].
和布浦徹
论文数:
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和布浦徹
;
二阶堂广基
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二阶堂广基
;
前岛研三
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前岛研三
;
石村阳二
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石村阳二
.
中国专利
:CN102204420B
,2011-09-28
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