电子器件用组合物、电子器件用墨及电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980014009.9

申请日：

2019-02-14

公开(公告)号：

CN111788707A

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

木村彰宏冈庭实友纪伊藤宽人

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L5150

IPC分类号：

B41J201 H05B3310 C09D1136 C09D1138 C09K1106

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

贾成功

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/50 申请日:20190214
2020-10-16	公开	公开

共 50 条

[11]

电子器件及电子器件的制造方法 [P].

蒲原一男 .

日本专利 :CN117616881A ,2024-02-27

[12]

电子器件及电子器件的制造方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN113889463A ,2022-01-04

[13]

电子器件及制造电子器件的方法 [P].

格拉尔德·魏斯 ;

托马斯·克里韦茨 .

中国专利 :CN111050471A ,2020-04-21

[14]

电子器件的制造方法及电子器件 [P].

野宫正人 ;

平川长规 ;

长野高之 ;

西出充良 .

中国专利 :CN102271470B ,2011-12-07

[15]

电子器件的制造方法及电子器件 [P].

境晃 .

中国专利 :CN1508857A ,2004-06-30

[16]

电子器件及电子器件的制造方法 [P].

森山英和 .

中国专利 :CN1905137A ,2007-01-31

[17]

电子器件及电子器件的制造方法 [P].

田中久雄 ;

下浦盛一 .

中国专利 :CN101316484A ,2008-12-03

[18]

电子器件的制造方法及电子器件 [P].

井上裕康 ;

岸川英司 ;

赤对真人 .

中国专利 :CN111567144A ,2020-08-21

[19]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[20]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

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